通过硅件的阳极接合法制造喷墨头的方法
专利权的终止
摘要
一种制造喷墨头的方法中，在由单晶硅形成的第一硅件的表面上形成二氧化硅(SiO2)层。然后，硼硅玻璃层等形成的玻璃层被喷涂在二氧化硅(SiO2)层的表面上。接着，二氧化硅(SiO2)层形成在第二硅件的表面上。当直流电压被施加在电极端子之间时，第一和第二硅件通过加热器加热到大约450℃而接合在一起。由此，二氧化硅(SiO2)层形成在玻璃层和氧化硅(SiOx，x＜2)的交界处，将两个面阳极接合在一起。
基本信息
专利标题 ：
通过硅件的阳极接合法制造喷墨头的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1794423A
申请号 ：
CN200510134102.3
公开（公告）日 ：
2006-06-28
申请日 ：
2005-12-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梅田高雄町田治永田纯
申请人 ：
理光打印系统有限公司
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘晓峰
优先权 ：
CN200510134102.3
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 B41J2/16 B41J2/135 B81C5/00 C04B41/89 C04B41/85
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2019-12-13 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/02
申请日 : 20051226
授权公告日 : 20080213
终止日期 : 20181226
申请日 : 20051226
授权公告日 : 20080213
终止日期 : 20181226
2013-06-05 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101603018700
IPC(主分类) : H01L 21/02
专利号 : ZL2005101341023
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 理光打印系统有限公司
变更后权利人 : 株式会社理光
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 日本国东京都
登记生效日 : 20130508
号牌文件序号 : 101603018700
IPC(主分类) : H01L 21/02
专利号 : ZL2005101341023
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 理光打印系统有限公司
变更后权利人 : 株式会社理光
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 日本国东京都
登记生效日 : 20130508
2008-02-13 ：
授权
2006-08-23 ：
实质审查的生效
2006-06-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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