膏药软化点测定仪
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
膏药软化点测定仪,主要具有具有箱体外罩、箱体底板、烧杯定位环、固态继电器、风扇以及温度传感器。在箱体内设有一个支撑架通过支撑柱固定于箱体底板,由加热盘、加热盘上盖和加热盘下盖组成加热系统。烧杯定位环位于加热盘上盖中心,加热盘置于加热盘上盖和加热盘下盖之间,加热盘下盖通过支撑柱与支撑架固定。风扇置于箱体内通过螺栓与箱体底板固定。仪器的控制电路板根据温度传感器采集的水浴温度来控制固态继电器的通断,通过控制加热丝达到控制水浴温度,满足测定过程各个阶段的要求。本发明改变了人工调节电炉的不可操作性和不稳定性而导致测定结果不准确和重现性不好的缺点,并可实现从平衡到升温全过程的自动控制。
基本信息
专利标题 :
膏药软化点测定仪
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1793877A
申请号 :
CN200510136037.8
公开(公告)日 :
2006-06-28
申请日 :
2005-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王琸罗诗金王兆武李素荣
申请人 :
天津市罗根科技有限公司
申请人地址 :
300384天津市华苑新技术产业园区鑫茂科技园B座4层AB单元
代理机构 :
天津市学苑有限责任专利代理事务所
代理人 :
朱柞铭
优先权 :
CN200510136037.8
主分类号 :
G01N25/04
IPC分类号 :
G01N25/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/02
通过测试材料的状态或相的变化;通过测试烧结
G01N25/04
测试熔化点、凝固点、软化点
法律状态
2009-09-30 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-06-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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