电路装置及携带设备
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种在安装方向上没有制约的电路装置(10)。本发明的电路装置(10)包括：导电图案(11)，其具有管芯垫(11A)、第一接合焊盘(11B)以及第二接合焊盘(11C)；半导体元件(TR)，其固定在导电图案上。另外，还具有使导电图案(11)的背面露出并覆盖半导体元件(TR)和导电图案(11)的密封树脂(13)、将从密封树脂(13)露出的导电图案(11)的背面覆盖的覆盖树脂(16)。另外，使导电图案(11)的背面从设于覆盖树脂(16)上的开口部露出，将开口部相对电路装置的中心点旋转对称地配置。
基本信息
专利标题 ：
电路装置及携带设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1805136A
申请号 ：
CN200510136193.4
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2005-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高桥幸嗣松木英夫伊藤正美青木直行
申请人 ：
三洋电机株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200510136193.4
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2015-02-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101598341126
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2005101361934
申请日 : 20051220
授权公告日 : 20080716
终止日期 : 20131220
号牌文件序号 : 101598341126
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2005101361934
申请日 : 20051220
授权公告日 : 20080716
终止日期 : 20131220
2008-07-16 ：
授权
2006-09-13 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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