信号读取装置用树脂成形部件及其成形方法
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摘要
本发明提供一种可提高振动衰减特性或实现共振频率的高频率化且放热性优良的轻质信号读取装置用树脂成形部件。具体地说，是一种信号读取装置用树脂成形部件，其含有由下述通式(I)～(IV)表示的结构单元构成的液晶性聚合物(A)55～75重量％、20～10重量％的无机球状中空体(B1)以及25～15重量％的纤维状无机填充剂(B2)，比重d在1.4或以下，热传导率λ在0.5 W/m·K或以上，弯曲弹性模量在10GPa或以上。－O－Ar1－CO－(I)－CO－Ar2－CO－(II)－O－Ar3－O－(III)－O－Ar4－CO－(IV)Ar1表示2，6－萘基；Ar2表示选自1，2－亚苯基、1，3－亚苯基以及1，4－亚苯基；Ar3表示选自1，3－亚苯基、1，4－亚苯基以及p，p’－聚亚苯基；Ar4表示1，4－亚苯基。
基本信息
专利标题 ：
信号读取装置用树脂成形部件及其成形方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1817970A
申请号 ：
CN200510137340.X
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2005-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
深津博树
申请人 ：
汎塑料株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
孙秀武
优先权 ：
CN200510137340.X
主分类号 ：
C08L101/00
IPC分类号 ：
C08L101/00 C09K19/38 C08K7/06 G11B7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L101/00
未指明的高分子化合物的组合物
法律状态
2011-12-21 ：
授权
2008-01-02 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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