电子设备和装有该电子设备的显示设备
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种电气设备(10)，包括半导体装置(11)、印刷基片(12)、屏蔽壳体(17)、热传导片(16)、及热辐射部件(15)。半导体装置(11)安装在存放在屏蔽壳体(17)中的印刷基片(12)上。屏蔽壳体(17)具有向半导体装置(11)打开的孔部分(14a)。热传导片(16)附加到布置在与孔部分(14a)相对的位置中的半导体装置(11)上。热辐射部件(15)附加到孔部分上，内端部(15a)抵靠在热传导片(16)上，及外端部(15a)突出到屏蔽壳体(17)外。在半导体装置(11)中产生的热量经热传导片(16)和热辐射部件(15)释放到屏蔽壳体(17)的外部。
基本信息
专利标题 ：
电子设备和装有该电子设备的显示设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1812079A
申请号 ：
CN200510138125.1
公开（公告）日 ：
2006-08-02
申请日 ：
2005-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
萩原博
申请人 ：
株式会社东芝
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
郑修哲
优先权 ：
CN200510138125.1
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/552 H01L23/02 H01L23/00 H05K7/20 H05K5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2008-11-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-09-27 ：
实质审查的生效
2006-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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