软磁材料，粉末磁芯和制备软磁材料的方法

授权

摘要

公开了一种包含复合磁性颗粒(30)的软磁材料，所述复合磁性颗粒(30)由主要由Fe组成的金属磁性颗粒(10)和覆盖金属磁性颗粒(10)的绝缘包覆层(20)构成。绝缘包覆层(20)包含磷酸铁化合物和磷酸铝化合物。在与金属磁性颗粒(10)接触的绝缘包覆层(20)的接触表面中包含的Fe的原子比大于在绝缘包覆层(20)的表面中包含的Fe的原子比。在与金属磁性颗粒(10)接触的绝缘包覆层(20)的表面中包含的Al的原子比小于在绝缘包覆层(20)的表面中包含的Al的原子比。由此结构，可以减少铁损。

基本信息

专利标题：

软磁材料，粉末磁芯和制备软磁材料的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1965379A

申请号：

CN200580018347.8

公开（公告）日：

2007-05-16

申请日：

2005-09-29

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

前田彻五十岚直人丰田晴久久贝裕一林一之森井弘子石谷诚治

申请人：

住友电气工业株式会社;户田工业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

陈平

优先权：

CN200580018347.8

主分类号：

H01F1/24

IPC分类号：

H01F1/24 H01F1/33 B22F1/02 H01F41/02 B22F3/00