多层电容器及其安装结构
授权
摘要
一种多层电容器，其中ESL减小ESR增加。在电容器主体(8)中，在第一电容器部(11)和第二电容器部(12)沿重叠的方向排列的同时，第一电容器部(11)位于层叠方向上的至少一端，并且第一电容器部(11)位于更接近于安装面(25)的一侧上。组成第一电容器部(11)的第一和第二内部电极(13，14)的第一和第二引出部(17，18)的对数可小于组成第二电容器部(12)的第三和第四内部电极(15，16)的第三和第四引出部的对数。因此，在允许第一电容器部(11)促进ESL减小的同时，允许第二电容器部(12)促进ESR的增加。
基本信息
专利标题 ：
多层电容器及其安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1993783A
申请号 ：
CN200580025711.3
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高岛宽和上冈浩高木义一
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
侯颖媖
优先权 ：
CN200580025711.3
主分类号 ：
H01G4/12
IPC分类号 ：
H01G4/12 H01G4/38 H01G4/30
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
2010-09-01 ：
授权
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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