组件处理系统、信息显示方法、程序、及记录媒体
授权
摘要
设于组件制造工厂之支持装置，用于从组件处理装置收集数据，并根据所收集的数据解析组件处理装置的运作状况等。所述支持装置具备：用以设定组件处理装置所使用的收集条件的数据收集条件设定部(231)、用以设定对所收集数据进行统计处理的处理条件的统计处理条件设定部(232)、以及用以设定显示所收集数据或统计处理的处理结果时的显示条件的图表显示条件设定部(233)。
基本信息
专利标题 ：
组件处理系统、信息显示方法、程序、及记录媒体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101010779A
申请号 ：
CN200580029366.0
公开（公告）日 ：
2007-08-01
申请日 ：
2005-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安川浩司铃木博之
申请人 ：
尼康股份有限公司
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
任默闻
优先权 ：
CN200580029366.0
主分类号 ：
H01L21/027
IPC分类号 ：
H01L21/027 G03F7/20 H01L21/02 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2009-10-28 ：
授权
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2007-08-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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