用于半导体包封的玻璃和用于半导体包封的外管以及半导体电子...
授权
摘要
本发明的目的是提供一种环保的、半导体包封用的玻璃和用于半导体包封的外管，以及允许半导体电子部件具有700℃或更高的耐热性作为普通最高温度，以及提供一种半导体电子部件。根据本发明的半导体包封用的玻璃基本上不包含铅和粘滞度达到1010dPa·s时的温度是700℃或更高。根据这种结构，由于玻璃基本上不包含铅，在半导体包封用的外管的制造中和在半导体电子部件的制造中，不会排出有害成分，因此该玻璃是环保的。而且，由于粘滞度达到1010dPa·s时的温度是700℃或更高，使用该玻璃的半导体电子部件如珠形热敏电阻具有700℃或更高的耐热性作为普通最高温度。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体包封的玻璃和用于半导体包封的外管以及半导体电子部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101031518A
申请号 ：
CN200580032987.4
公开（公告）日 ：
2007-09-05
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
斋藤和也日方元
申请人 ：
日本电气硝子株式会社
申请人地址 ：
日本滋贺县
代理机构 ：
北京泛诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨本良
优先权 ：
CN200580032987.4
主分类号 ：
C03C3/083
IPC分类号 ：
C03C3/083 C03C3/091 C03C3/085 C03C3/093 C03C3/087 H01L23/29 C03C3/097 H01L23/31
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C3/00
玻璃组成
C03C3/04
含二氧化硅
C03C3/076
用40％至90％的二氧化硅
C03C3/083
含氧化铝或铁的化合物
法律状态
2012-07-25 ：
授权
2007-10-31 ：
实质审查的生效
2007-09-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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