液体珩磨加工机和液体珩磨加工方法

专利权的终止

摘要

液体珩磨加工机(1)具有：对工件(2)进行液体珩磨处理的珩磨区域(5)、对在该珩磨区域(5)经液体珩磨处理的工件(2)实施清洗处理的清洗区域(6)，并将这两个区域在与外部气体隔断的罩(4)内相邻地设置。在罩(4)内的珩磨区域(5)和清洗区域(6)之间设置了防止珩磨区域(5)内的环境气体流入清洗区域(6)内的隔壁(7)。而且在罩(4)内配置了液体中输送装置(10)，液体中输送装置(10)使在珩磨区域(5)经液体珩磨处理的工件(2)在浸泡在输送槽(11)内的液体(72)中的状态下，从珩磨区域(5)向清洗区域(6)输送。

基本信息

专利标题：

液体珩磨加工机和液体珩磨加工方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101035649A

申请号：

CN200580034036.0

公开（公告）日：

2007-09-12

申请日：

2005-10-07

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

久田伸彦

申请人：

昭和电工株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

段承恩

优先权：

CN200580034036.0

主分类号：

B24C9/00

IPC分类号：

B24C9/00 G03G5/00 B08B1/04 B08B7/04