形成具有电介质亚层的部件的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明描述了用于形成具有电介质亚层(108，128)的部件(110，120)的方法、装置、器件和/或系统的实施方案。
基本信息
专利标题 ：
形成具有电介质亚层的部件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101069273A
申请号 ：
CN200580036066.5
公开（公告）日 ：
2007-11-07
申请日 ：
2005-09-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
P·马迪洛维奇L·克拉默G·S·赫尔曼R·霍夫曼D·潘萨兰
申请人 ：
惠普开发有限公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
刘冬
优先权 ：
CN200580036066.5
主分类号 ：
H01L21/312
IPC分类号 ：
H01L21/312
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/31
在半导体材料上形成绝缘层的，例如用于掩膜的或应用光刻技术的；以及这些层的后处理；这些层的材料的选择
H01L21/312
有机层，例如光刻胶
法律状态
2011-02-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101064477698
IPC(主分类) : H01L 21/312
专利申请号 : 2005800360665
公开日 : 20071107
号牌文件序号 : 101064477698
IPC(主分类) : H01L 21/312
专利申请号 : 2005800360665
公开日 : 20071107
2008-01-02 ：
实质审查的生效
2007-11-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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