一种磨料及其制备方法
专利权的终止
摘要

本发明涉及磨料,其中,磨料颗粒嵌在含有用于磨料颗粒的非多孔、特别是非泡沫的热固性粘合剂的基质中,并且其中,由磨料颗粒覆盖的接触表面是为研磨工件而设计的。根据本发明,基质的弹性柔顺程度使得覆盖接触表面的磨料颗粒在研磨时压入基质中。磨料颗粒分散在基质中,使得垂直于最初用磨料颗粒覆盖的接触表面的基质的消耗释放了由磨料颗粒覆盖的更深层的接触表面。磨料颗粒分散在基质中,使得它们顺从垂直于且平行于磨料的相应接触表面的基质的回弹力。基质结合到柔性背衬上。基质通过基质内所含的粘合剂直接结合到其背衬上。

基本信息
专利标题 :
一种磨料及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101048259A
申请号 :
CN200580036608.9
公开(公告)日 :
2007-10-03
申请日 :
2005-11-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
K·P·施皮斯
申请人 :
金世博有限公司
申请人地址 :
德国海格尔
代理机构 :
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 :
周建秋
优先权 :
CN200580036608.9
主分类号 :
B24D11/00
IPC分类号 :
B24D11/00  B24D3/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24D
磨削、抛光或刃磨用的工具
B24D11/00
柔性磨料的结构特征;生产这类材料的特点
法律状态
2015-01-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101594993676
IPC(主分类) : B24D 11/00
专利号 : ZL2005800366089
申请日 : 20051125
授权公告日 : 20130313
终止日期 : 20131125
2013-03-13 :
授权
2007-11-28 :
实质审查的生效
2007-10-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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