光成形方法，光成形系统，和光成形程序
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摘要
在由光成形机(10)与计算设备(1)一起对目标对象执行光成形的过程中，根据以要形成的目标对象的三维CAD模型数据的指定间距切开的每个断面的轮廓数据，和第一参数数据，产生第一路径(P1)，作为光束照射路径。根据三维CAD模型数据，第二参数数据，和指示执行去除加工的定时的去除定时数据，产生第二路径(P2)，作为去除加工路径。根据第一路径数据，第二路径数据和去除定时数据产生驱动程序(P3)，所述驱动程序执行包括光束照射和去除加工的光成形过程，从而根据驱动程序进行光成形和去除加工。
基本信息
专利标题 ：
光成形方法，光成形系统，和光成形程序
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101048273A
申请号 ：
CN200580036752.2
公开（公告）日 ：
2007-10-03
申请日 ：
2005-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阿部谕新开弘一
申请人 ：
松下电工株式会社
申请人地址 ：
日本国大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王玮
优先权 ：
CN200580036752.2
主分类号 ：
B29C67/00
IPC分类号 ：
B29C67/00 B22F3/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C67/00
不包含在B29C39/00至B29C65/00，B29C70/00或B29C73/00组中的成型技术
法律状态
2012-01-18 ：
授权
2007-11-28 ：
实质审查的生效
2007-10-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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