无底漆粘合的方法
授权
摘要
本发明涉及将塑料组件连接到另一个组件的方法，其中在塑料组件上不存在底漆的情况下使用粘合剂将塑料组件与其它组件粘合且粘合剂基本上不含溶剂。在一个实施方案中，在基材上不存在底漆的情况下使用包含硅的聚氨酯粘合剂；或使用基本上不含溶剂的粘合剂，将涂覆的透明或半透明聚碳酸酯基材与框架连接。本发明还涉及根据公开的方法制备的粘合制品。
基本信息
专利标题 ：
无底漆粘合的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101048446A
申请号 ：
CN200580037208.X
公开（公告）日 ：
2007-10-03
申请日 ：
2005-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
S·Z·迈赫迪M·N·伯里斯M·M·亨德森
申请人 ：
陶氏环球技术公司
申请人地址 ：
美国密歇根州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200580037208.X
主分类号 ：
C08J5/12
IPC分类号 ：
C08J5/12 B32B15/08 C09J175/04 B32B27/06 C09J171/00 B29C65/48 C09J171/02 B60J1/00 C09J201/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J5/00
含有高分子物质的制品或成形材料的制造
C08J5/12
预先成形的高分子材料黏结在同样的或另外的固体材料，如金属、玻璃、皮革上，例如使用黏合剂
法律状态
2012-12-19 ：
授权
2007-12-26 ：
实质审查的生效
2007-10-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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