生产封端型异氰酸酯化合物的方法
发明专利更正
摘要

本发明公开了一种生产由通式(III)所示的封端型异氰酸酯化合物的方法,其中R1、R2、Q1、Q2如说明书中进行定义,其特征在于包括使吡唑化合物(I)与含烯属不饱和基团的异氰酸酯化合物(II)在0~90℃范围进行反应。本生产方法能够高效地产生高纯度的封端型异氰酸酯化合物而基本上不会产生副产物。在本生产方法中,与现有的技术工艺不同,由于不需要使用任何惰性溶剂如甲苯或二甲苯,所以对人体以及环境的安全性良好,反应过程和设备要求也能被简化。采用该生产方法生产的封端型异氰酸酯化合物没有惰性溶剂残留,适合用于广泛的领域,如多种涂层剂、粘合剂和模塑材料中。

基本信息
专利标题 :
生产封端型异氰酸酯化合物的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101052624A
申请号 :
CN200580037406.6
公开(公告)日 :
2007-10-10
申请日 :
2005-10-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
宫田英雄村上政敏大野胜俊
申请人 :
昭和电工株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京市中咨律师事务所
代理人 :
林柏楠
优先权 :
CN200580037406.6
主分类号 :
C07D231/12
IPC分类号 :
C07D231/12  C07D231/32  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C07
有机化学
C07D
杂环化合物
C07D231/00
杂环化合物,含1,2-二唑或氢化1,2-二唑环
C07D231/02
不与其他环稠合
C07D231/10
环原子间或环原子与非环原子间有两个或3个双键
C07D231/12
只有氢原子、烃基或取代的烃基,直接连在环碳原子上
法律状态
2010-09-15 :
发明专利更正
发明专利公报更正号牌文件类型代码 : 1608
号牌文件序号 : 101007737047
卷 : 26
号 : 19
页码 : 无
申请号 : 2005800374066
IPC(主分类) : C07D0231120000
修正类型代码 : 无
更正项目 : 发明人
误 : 宫田英雄|村上政敏|大野胜俊
正 : 宫田英雄|村上正敏|大野胜俊
2010-09-15 :
发明专利更正
卷 : 26
号 : 19
页码 : 扉页
申请号 : 2005800374066
更正项目 : 发明人
误 : 宫田英雄|村上政敏|大野胜俊
正 : 宫田英雄|村上正敏|大野胜俊
2010-05-12 :
授权
2007-12-05 :
实质审查的生效
2007-10-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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