挤出成形用树脂组合物及挤出成形品
专利权的终止
摘要
本发明的目的为无损作为液晶聚合物特性的低气体透过性地赋予耐收缩性或成形品的均厚性、简易地进行吹塑成形或挤出成形得到中空的成形体。本发明使用一种在下述温度T1下、剪切速度为1000/秒时的熔融粘度为60～4000Pa·s、牵引速度为14.8m/分时的熔融张力为20mN以上的挤出成形用树脂组合物，该挤出成形用树脂组合物是将99～70重量％下述全芳香族聚酯酰胺液晶树脂(A)、1～30重量％环氧基改性聚烯烃类树脂(B)熔融混炼得到的，上述全芳香族聚酯酰胺液晶树脂(A)含有1～15摩尔％6－羟基－2－萘甲酸残基、40～70摩尔％4－羟基苯甲酸残基、5～28.5摩尔％芳香族二醇残基、1～20摩尔％4－氨基苯酚残基及6～29.5摩尔％芳香族二羧酸残基，熔点为270～370℃，在比该熔点高20℃的温度T1下、剪切速度为1000/秒时的熔融粘度为20～60Pa·s。
基本信息
专利标题 ：
挤出成形用树脂组合物及挤出成形品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101052683A
申请号 ：
CN200580037529.X
公开（公告）日 ：
2007-10-10
申请日 ：
2005-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中根敏雄大竹峰生盐饱俊雄铃木正人
申请人 ：
宝理塑料株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
孙秀武
优先权 ：
CN200580037529.X
主分类号 ：
C08L77/12
IPC分类号 ：
C08L77/12 C08G69/44 C08L23/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L77/00
由在主链中形成羧酸酰胺键合反应得到的聚酰胺的组合物；这些聚合物的衍生物的组合物
C08L77/12
聚酯-酰胺
法律状态
2014-12-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101591755896
IPC(主分类) : C08L 77/12
专利号 : ZL200580037529X
申请日 : 20051027
授权公告日 : 20100526
终止日期 : 20131027
号牌文件序号 : 101591755896
IPC(主分类) : C08L 77/12
专利号 : ZL200580037529X
申请日 : 20051027
授权公告日 : 20100526
终止日期 : 20131027
2010-05-26 ：
授权
2007-12-19 ：
实质审查的生效
2007-10-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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