配电盘连接模块
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种用于电讯和数据技术的配电盘连接模块(1)。所述配电盘连接模块包括一个壳体(10)，壳体具有一个空腔，其中布置了至少两个导体盘，并且壳体(10)在前侧(13)中包括至少一个开口，其中两个连接器模块(14，15)可以被插入到所述开口中。可枢转的保护框架(30)被布置在壳体(10)上，其可以采取两个位置。在第一枢转位置，连接器模块(14，15)可是自由的，在第二位置上，保护框架(30)被布置得相对于前侧(13)平行。
基本信息
专利标题 ：
配电盘连接模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101053127A
申请号 ：
CN200580037674.8
公开（公告）日 ：
2007-10-10
申请日 ：
2005-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M·施特克尔
申请人 ：
ADC有限公司
申请人地址 ：
德国柏林
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
王琼
优先权 ：
CN200580037674.8
主分类号 ：
H01R13/639
IPC分类号 ：
H01R13/639 H04Q1/02 H05K5/02 H04Q1/14
法律状态
2012-02-15 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101282729847
IPC(主分类) : H01R 13/639
专利申请号 : 2005800376748
公开日 : 20071010
号牌文件序号 : 101282729847
IPC(主分类) : H01R 13/639
专利申请号 : 2005800376748
公开日 : 20071010
2007-12-05 ：
实质审查的生效
2007-10-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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