片状铝电解电容器
授权
摘要
本发明提供一种片状铝电解电容器，该片状铝电解电容器使从绝缘端子板显露的引线温度先于其它部分上升、在比较慢的回流气氛环境下可进行可靠性高的焊接，且耐振动性优异。片状铝电解电容器其包括以与所述封口部件抵接的方式安装的绝缘端子板(3)，绝缘端子板在外表面具有从电容本体的封口部件导出的一对引线(2)所插通的插通孔(2a)，及将插通该插通孔的引线(2)向直角方向弯曲进行容纳的第一凹槽(5)。在设置于绝缘端子板(3)上的第一凹槽(5)的内面及其周缘埋入金属电极(4)。并且，使金属电极(4)的一部分在绝缘端子板(3)的端面部(3a)显露。具有从绝缘端子板(3)的插通孔到绝缘端子板的端部(3a1、3a2)的双方向的第二凹槽(6)。
基本信息
专利标题 ：
片状铝电解电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101057307A
申请号 ：
CN200580038681.X
公开（公告）日 ：
2007-10-17
申请日 ：
2005-11-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中村隆司栗本浩藏崎康
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200580038681.X
主分类号 ：
H01G9/10
IPC分类号 ：
H01G9/10 H01G9/004 H01G9/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件；其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/08
外壳；封装
H01G9/10
焊接，例如引线焊接
法律状态
2010-09-22 ：
授权
2007-12-12 ：
实质审查的生效
2007-10-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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