双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜以及含有该薄膜的层合聚亚芳基硫醚...
专利权的终止
摘要
本发明通过提高具有优异的耐热性、尺寸稳定性、电学特性、耐化学试剂性的双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜的拉伸断裂伸长率，提供成型加工性优异的双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜以及含有该薄膜的层合聚亚芳基硫醚片材。所述双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜含有聚亚芳基硫醚和与聚亚芳基硫醚不同的其它热塑性树脂A，以聚亚芳基硫醚和热塑性树脂A的含量之和为100重量份时，聚亚芳基硫醚的含量为70－99重量份，热塑性树脂A的含量为1－30重量份，且热塑性树脂A形成分散相，该热塑性树脂A的平均分散直径为10－500nm，长度方向或宽度方向中至少一个方向的拉伸断裂伸长率为110－250％，另一方向的拉伸断裂伸长率为80－250％。
基本信息
专利标题 ：
双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜以及含有该薄膜的层合聚亚芳基硫醚片材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101056920A
申请号 ：
CN200580038776.1
公开（公告）日 ：
2007-10-17
申请日 ：
2005-10-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
东大路卓司町田哲也大仓正寿今西康之石王敦山田惠
申请人 ：
东丽株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
熊玉兰
优先权 ：
CN200580038776.1
主分类号 ：
C08J5/18
IPC分类号 ：
C08J5/18 C08L81/02 C08L101/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J5/00
含有高分子物质的制品或成形材料的制造
C08J5/18
薄膜或片材的制造
法律状态
2018-09-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C08J 5/18
申请日 : 20051004
授权公告日 : 20110713
终止日期 : 20171004
申请日 : 20051004
授权公告日 : 20110713
终止日期 : 20171004
2011-07-13 ：
授权
2007-12-12 ：
实质审查的生效
2007-10-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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