包括单壁的电解槽双极板
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摘要

描述了一种包括单壁和周边密封框架的双极板,该框架通过折叠得到且设有用于框架-壁焊接的平面状抵靠表面。该壁还在其一面上设有优选通过模制得到的突起,并在另一面上设有支承件,该支承件包括容纳在由突起的凹入部分所形成的凹部中的板条。突起基本沿着双极板的整个长度延伸。突起和支承件连接到电极或电流分配器。突起、支承件、单壁和周边框架由同一金属或合金制成。由突起支承的电极或电流分配器、所述突起和支承件通过单遍电弧焊接或优选的激光焊接而焊接到一起。连接到支承件的电极或电流分配器以及支承件自身通过随后的一遍电弧焊接或优选的激光焊接而相互焊接。在框架的抵靠表面上的壁和周边框架之间的焊接通过二极管激光技术进行,以能够得到牢固的连接但不会完全熔接板,从而消除了工艺流体泄漏到外部环境的危险性。

基本信息
专利标题 :
包括单壁的电解槽双极板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101120118A
申请号 :
CN200580039621.X
公开(公告)日 :
2008-02-06
申请日 :
2005-11-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
F·弗尔沃L·卡雷廷D·奥尔达尼C·莫加纳
申请人 :
乌德诺拉股份公司
申请人地址 :
意大利米兰
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 :
柴毅敏
优先权 :
CN200580039621.X
主分类号 :
C25B9/20
IPC分类号 :
C25B9/20  C25B11/02  
法律状态
2010-11-24 :
授权
2008-04-02 :
实质审查的生效
2008-02-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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