印刷电路板及其设计方法、IC封装端子的设计方法及其连接方...
专利权的终止
摘要
本发明提供一种印刷电路板及其设计方法以及IC封装端子的设计方法及其连接方法，使用以往使用的通常尺寸的通孔也能够安装端子间隔窄的BGA等IC封装。在印刷电路板(1)的一个主面上网格状地配置连接焊球的焊接盘(2a、2b、2c及2d)。使通孔(3)的中心点(B)比连接焊接盘(2a)和(2b)的对角线(200ab)与连接焊接盘(2c)和(2d)的对角线(200cd)的交叉点(A)更向与通孔(3)处于同电位的焊接盘(2a)侧偏心而设置。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板及其设计方法、IC封装端子的设计方法及其连接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101066003A
申请号 ：
CN200580040664.X
公开（公告）日 ：
2007-10-31
申请日 ：
2005-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
渡辺正树
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
彭久云
优先权 ：
CN200580040664.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/00 H01L21/60 H05K3/46 H05K1/11
法律状态
2015-01-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101596337899
IPC(主分类) : H05K 3/34
专利号 : ZL200580040664X
申请日 : 20051202
授权公告日 : 20101208
终止日期 : 20131202
号牌文件序号 : 101596337899
IPC(主分类) : H05K 3/34
专利号 : ZL200580040664X
申请日 : 20051202
授权公告日 : 20101208
终止日期 : 20131202
2010-12-08 ：
授权
2007-12-26 ：
实质审查的生效
2007-10-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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