热膨胀系数相匹配的铜焊体系
专利权的终止
摘要

一种CTE改良的铜焊组合物,可用于生产牢固、气密性的接头,所述接头处至少一个连接件包含陶瓷(例如陶瓷或金属陶瓷)。所述铜焊组合物经配制以降低因陶瓷连接件与焊料或其它连接件的热膨胀系数不匹配而引起的热应力。铜焊组合物包含与一种或多种热膨胀系数低(即,不超过6ppm/K)或为负值的颗粒或纤维填料相混合的粉末状、糊状或块状的铜焊合金。该铜焊组合物可被用于至少其中之一包括陶瓷的连接件,或用于制造两个或多个元件连接获得的复合元件。

基本信息
专利标题 :
热膨胀系数相匹配的铜焊体系
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101068647A
申请号 :
CN200580041105.0
公开(公告)日 :
2007-11-07
申请日 :
2005-11-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
M·C·塔克C·P·雅各布森L·C·德容赫
申请人 :
加州大学评议会
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
温宏艳
优先权 :
CN200580041105.0
主分类号 :
B23K1/19
IPC分类号 :
B23K1/19  B23K1/00  B32B15/04  C22C49/14  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/19
考虑到被钎焊的材料性质的
法律状态
2016-01-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101642079363
IPC(主分类) : B23K 1/19
专利号 : ZL2005800411050
申请日 : 20051123
授权公告日 : 20091230
终止日期 : 20141123
2009-12-30 :
授权
2008-01-02 :
实质审查的生效
2007-11-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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