带有喷射偏转的喷射冷却
专利权的终止
摘要

一种用于冷却元件(101)的冷却系统,包括构造成喷出冷却流体射流(105)的喷射器(102)和控制射流偏转的射流偏转器。喷射器可以是连续的或渐增式的。过量的喷射物可以偏转到构造成阻挡冷却流体撞击元件的槽(161)内。可以使用接触表面(241)、可控制的喷口加热器(131)和/或电极(341、343)进行操作的射流偏转器构造成以一个或多个自由度来偏转射流。多个喷射器可以具有用于冗余性的重叠喷射图案。

基本信息
专利标题 :
带有喷射偏转的喷射冷却
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101069284A
申请号 :
CN200580041567.2
公开(公告)日 :
2007-11-07
申请日 :
2005-10-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
C·E·巴什C·D·佩特尔
申请人 :
惠普开发有限公司
申请人地址 :
美国德克萨斯州
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
曾祥夌
优先权 :
CN200580041567.2
主分类号 :
H01L23/473
IPC分类号 :
H01L23/473  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2012-01-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101165536750
IPC(主分类) : H01L 23/473
专利号 : ZL2005800415672
申请日 : 20051031
授权公告日 : 20090909
终止日期 : 20101031
2009-09-09 :
授权
2008-01-02 :
实质审查的生效
2007-11-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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