减少背部颗粒的技术

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明公开了一种减少背部颗粒的技术。在一个具体的示例性实施例中，该技术可以作为减少背部颗粒的装置实现。该装置可包含输送机构，配置该输送机构以向晶片平台(platen)提供清洁物质，其中晶片平台安置在工艺室内。该装置也可包含控制单元，配置该控制单元以使得工艺室达到第一压力水平，使得向晶片平台表面提供清洁物质，并且使得工艺室达到第二压力水平，从而把污物颗粒连同清洁物质从晶片平台表面清除掉。

基本信息

专利标题：

减少背部颗粒的技术

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101437628A

申请号：

CN200580042619.8

公开（公告）日：

2009-05-20

申请日：

2005-12-13

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

D·E·苏罗宁A·P·里亚夫P·S·布科斯K·M·丹尼尔斯P·J·墨菲L·菲卡拉K·L·斯塔克斯

申请人：

瓦利安半导体设备公司

申请人地址：

美国马萨诸塞州

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

赵蓉民

优先权：

CN200580042619.8

主分类号：

B08B3/02

IPC分类号：

B08B3/02