本发明揭示一种具有多个发光单元的发光装置和一种上面安装有所述发光装置的封装。所述发光装置包含多个发光单元，所述发光单元形成在衬底上且其每一者具有N型半导体层和位于N型半导体层的一部分上的P型半导体层。多个发光单元接合到次载具衬底。因此，从发光单元产生的热量可容易地散发，以使得可降低发光装置上的热负荷。同时，由于多个发光单元通过使用形成在次载具衬底上的连接电极或电极层而进行电连接，因而可能提供彼此串联连接的发光单元阵列。另外，可能提供一种发光装置，其能够通过以彼此反向并联的方式连接所述串联连接的发光单元阵列而由交流(AC)电源直接驱动。