半导体模块和电力母线系统布置
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种具有至少一个半导体模块(2)和至少一个电力母线系统(3)的布置,其中,所述半导体模块具有至少一个基板(6)和至少一个布置在所述基板上的半导体元件(21,22),所述半导体元件具有一电触头(24)和至少一个其他电触头(27),所述母线系统具有至少一个用于为所述半导体元件的触头提供一供电电压的供电母线(31),为使所述供电母线与所述半导体元件的其他触头之间彼此电绝缘,所述半导体元件和/或所述供电母线上布置有一电绝缘膜(7)。所述半导体元件的触头采取的是平面接触,其中,使用绝缘膜来实现所述平面接触。由于绝缘膜的存在,无需再在半导体模块上浇注硅。由此产生一简单而紧凑的结构。本发明特别用于提供功率半导体模块的功率半导体元件。功率半导体模块特别用在转换器上。
基本信息
专利标题 :
半导体模块和电力母线系统布置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101088160A
申请号 :
CN200580044279.2
公开(公告)日 :
2007-12-12
申请日 :
2005-11-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
诺伯特·塞利格安德烈亚斯·富克斯马克-马赛厄斯·巴克兰马赛厄斯·霍夫施泰特汉斯-乔基姆·克纳克安德烈亚斯·内格尔
申请人 :
西门子公司
申请人地址 :
德国慕尼黑
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
张亮
优先权 :
CN200580044279.2
主分类号 :
H01L25/065
IPC分类号 :
H01L25/065 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2018-11-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 25/065
申请日 : 20051128
授权公告日 : 20120111
终止日期 : 20171128
申请日 : 20051128
授权公告日 : 20120111
终止日期 : 20171128
2012-01-11 :
授权
2008-02-06 :
实质审查的生效
2007-12-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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