制造孔的方法和设备
专利权的终止
摘要
迄今用于在构件中制造孔的方法很费时和昂贵，因为采用有短的激光脉冲宽度的专用激光器。按本发明的方法改变激光脉冲宽度，其中，短的激光脉冲宽度只使用在要切除的区域中，在那里对流量特性或流出特性有显著的影响。这例如是孔(7)扩张段(13)的内表面(12)，它用短的激光脉冲宽度可以非常精确地制造。
基本信息
专利标题 ：
制造孔的方法和设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101119826A
申请号 ：
CN200580046496.5
公开（公告）日 ：
2008-02-06
申请日 ：
2005-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
托马斯·贝克西尔克·塞特加斯特卢茨·沃尔克斯
申请人 ：
西门子公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
侯宇
优先权 ：
CN200580046496.5
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 F01D5/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-12-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20051221
授权公告日 : 20100929
终止日期 : 20191221
申请日 : 20051221
授权公告日 : 20100929
终止日期 : 20191221
2010-09-29 ：
授权
2008-04-02 ：
实质审查的生效
2008-02-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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