平版印刷制作的探针元件的成形方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
提供了一种用于对被配置为在探针卡中使用的探针元件的针尖进行成形以与要被检测的半导体装置的接触部建立电连通的方法。该方法包括：(a)平版印刷制作多个探针元件，每个探针元件具有针尖部；以及(b)从多个探针元件的针尖部去除材料，以将每个针尖部形成为适合于刺穿要被探针元件探测的表面的污染物层的形状。
基本信息
专利标题 ：
平版印刷制作的探针元件的成形方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101111772A
申请号 ：
CN200580047211.X
公开（公告）日 ：
2008-01-23
申请日 ：
2005-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
巴哈德尔·图纳博伊卢爱德华·L·马兰托尼奥
申请人 ：
SV探针私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡新加坡
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
余刚
优先权 ：
CN200580047211.X
主分类号 ：
G01R1/067
IPC分类号 ：
G01R1/067
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线；测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2009-12-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-03-12 ：
实质审查的生效
2008-01-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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