冷却组件
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提出一种用于冷却具有至少一个安装在电路板(2)上的发热电子部件(3)的电子应用系统(1；101)的方法，首先通过在电路板上方的规定高度(L)处在静止位置中将散热器(6)静止地连接到电路板上，然后通过将部件弹性地偏压到散热器上，将散热器(6)以与一个发热电子部件(3)传热接触(6T，3T)的方式连接在电路板上。
基本信息
专利标题 ：
冷却组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101305460A
申请号 ：
CN200580052038.2
公开（公告）日 ：
2008-11-12
申请日 ：
2005-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
G·阿伯格K·G·马尔姆伯格
申请人 ：
艾利森电话股份有限公司
申请人地址 ：
瑞典斯德哥尔摩
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
崔幼平
优先权 ：
CN200580052038.2
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2010-08-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101006991307
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利申请号 : 2005800520382
公开日 : 20081112
号牌文件序号 : 101006991307
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利申请号 : 2005800520382
公开日 : 20081112
2009-01-07 ：
实质审查的生效
2008-11-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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