软性印刷电路板和多层软性印刷电路板及便携式电话终端
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摘要
本发明提供了一种在包括非粘接部分和粘接部分的基板的层压方法中，可以防止弯曲部的FPC基板的粘合、并保持充分的耐弯曲性的软性印刷电路板和多层软性印刷电路板。其中，该软性印刷电路板是至少包括电绝缘层和导体层的软性印刷电路板，其中，该电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接触角大于等于60°且小于120°，或者10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm；该多层软性印刷电路板是层压了两个以上的软性印刷电路板，呈可以弯曲的状态，而且露出的两个以上的软性印刷电路板的电绝缘层表面相互对置，呈非粘接状态，该电路板的一部分被分别层压在第一多层软性印刷电路板和第二多层软性印刷电路板上。
基本信息
专利标题 ：
软性印刷电路板和多层软性印刷电路板及便携式电话终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1805652A
申请号 ：
CN200610000573.X
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2006-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
北和英平井宏和藤田秀一三轮卓
申请人 ：
株式会社有泽制作所
申请人地址 ：
日本新潟
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN200610000573.X
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K3/46 H04M1/02
相关图片
法律状态
2012-04-25 ：
授权
2006-09-13 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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