半导体液态材料的缓冲装瓶装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种缓冲装瓶装置包括：一缓冲槽，含有一注入口用以注入一液态材料以及一连接管路用以馈送其内液态材料；至少一填装瓶，用以存储连接管路所馈送的液态材料；一液重感应装置，用以监测缓冲槽与填装瓶内液态材料的液重；以及一控制装置，用以接收来自液重感应装置所测得缓冲槽内液态材料的一第一液重信号与所测得填装瓶内液态材料的一第二液重信号进行液态材料的一注入控制与一馈送装瓶控制。可借助结合过滤器将过滤器、缓冲槽、外接管路及电子磅秤整合成一台自动化秤重装瓶设备，增加搅拌后液态材料过滤装瓶的便利性。
基本信息
专利标题 ：
半导体液态材料的缓冲装瓶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN100999306A
申请号 ：
CN200610002529.2
公开（公告）日 ：
2007-07-18
申请日 ：
2006-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
江鸿儒简永杰许根雄
申请人 ：
中华映管股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县八德市和平路1127号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
任永武
优先权 ：
CN200610002529.2
主分类号 ：
B67C3/20
IPC分类号 ：
B67C3/20 B67C3/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B67
开启或封闭瓶子、罐或类似的容器；液体的贮运
B67C
不包含在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的灌注液体或半液体或排空；漏斗
B67C3/00
液体或半液体注入瓶中；用瓶子或类似器皿将液体或半液体注入罐或罐头内；将液体或半液体注入木桶内或桶内
B67C3/02
液体或半液体注入瓶子内；利用灌注装置或类似装置将液体或半液体注入大口瓶或罐头内
B67C3/20
例如当添加糖汁时，备有计量输入流体的装置
法律状态
2010-03-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-12 ：
实质审查的生效
2007-07-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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