基板及其电测方法
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摘要
本发明涉及了一种基板及其电测方法。该基板电测方法包括：提供一基板，该基板具有一第一表面及一第二表面，该第一表面具有多个第一测试垫，该第二表面具有多个第二测试垫；形成一导电材料于该第一表面上，以电连接至少两个第一测试垫；以一测试治具测试该基板，该测试治具具有至少一第一测试探针及多个第二测试探针。由此，使该第一测试探针及第二测试探针可容易地测量该基板，并可以简化测试流程及节省测试时间。
基本信息
专利标题 ：
基板及其电测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101009268A
申请号 ：
CN200610002916.6
公开（公告）日 ：
2007-08-01
申请日 ：
2006-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张志忠
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200610002916.6
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L23/488 H01L21/66 H05K1/02 G01R1/067 G01R31/28
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2009-04-01 ：
授权
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2007-08-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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