使电路板增加锁附摩擦力的结构及方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种使电路板增加锁附摩擦力的结构及方法，使基板被夹持的位置的上、下面中具有至少一结合面；结合面具有相对的凸部及凹部的交错构造，使基板在结合面具有较大的摩擦系数，当结合面被夹持时，具有较大的静摩擦力，较不会与夹持者产生相对的位移。
基本信息
专利标题 ：
使电路板增加锁附摩擦力的结构及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101009983A
申请号 ：
CN200610004678.2
公开（公告）日 ：
2007-08-01
申请日 ：
2006-01-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶志峰
申请人 ：
纬创资通股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县汐止市新台五路一段88号21F
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈亮
优先权 ：
CN200610004678.2
主分类号 ：
H05K7/06
IPC分类号 ：
H05K7/06 H05K1/02
法律状态
2010-02-24 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2007-08-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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