一种用于制造带有与支持晶片隔开设置的可动部分的装置的方法，包括提供具有结构化表面的支持晶片的步骤，以及提供带有支持层和设置在其上的装置层的装置晶片的步骤。另外，该方法包括由支持晶片上的第一起始材料、采用第一种方法填充到支持晶片的结构化表面的结构中，生成第一平整化层，从而得到具有第一等级平整化程度的表面的步骤。此外，该方法包括由支持晶片的经过平整的表面上的第二起始材料、采用第二种方法得到具有高于第一等级平整化程度的第二等级平整化程度的表面，生成第二平整化层，其中第一和第二平整化层可以被一同去除的步骤。另外，将支持晶片连接到装置晶片，使得装置层和支持晶片的平整化表面相连接。然后，去除装置晶片的支持层，接着对所得到的结构进行构造，并通过普通方法去除第一和第二平整化层，以生成装置的