包装结构
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摘要
本发明公开一种包装结构，主要包括第一缓冲材及设置于第一缓冲材上的第二缓冲材。第一缓冲材具有第一接触面，第二缓冲材具有第二接触面。第一接触面及第二接触面均供与欲包装的物品接触之用。第一接触面曝露于第二接触面之外，且第二接触面较佳的是突出第一接触面之外。第一缓冲材具有第一弹性系数及第一阻尼系数。第二缓冲材具有第二弹性系数及第二阻尼系数。第一弹性系数与第二弹性系数相异，且第一阻尼系数与第二阻尼系数相异。
基本信息
专利标题 ：
包装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1807198A
申请号 ：
CN200610006768.5
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2006-02-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丁崇宽陈士琦谢坤宏张文元吴嘉庆
申请人 ：
友达光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN200610006768.5
主分类号 ：
B65D85/30
IPC分类号 ：
B65D85/30 B65D85/48 B65D81/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D85/00
专门适用于特殊物件或物料的容器、包装元件或包装件
B65D85/30
用于特别容易因受震动或压力而损坏的物件
法律状态
2008-05-21 ：
授权
2006-09-20 ：
实质审查的生效
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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