可用于指甲的压敏粘合剂组合物和用于指甲的粘合剂药剂
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明旨在提供一种可用于指甲的压敏粘合剂组合物，该压敏粘合剂组合物具有优良的粘合性能(粘合力、内聚力等)以及优良的药物释放性和药物稳定性，还提供一种使用这种组合物的用于指甲的粘合剂药剂。本发明的组合物含有有机硅树脂和硅橡胶的缩聚物。本发明的组合物优选含有不小于两种具有不同树脂/橡胶比率的缩聚物。本发明的粘合剂药剂含有载体和形成在载体一个表面上的粘合层，粘合层含有上述的组合物。
基本信息
专利标题 ：
可用于指甲的压敏粘合剂组合物和用于指甲的粘合剂药剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1839789A
申请号 ：
CN200610006998.1
公开（公告）日 ：
2006-10-04
申请日 ：
2006-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
花谷昭德明见仁
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
陈平
优先权 ：
CN200610006998.1
主分类号 ：
A61K8/84
IPC分类号 ：
A61K8/84 A61K9/70 A61Q3/00 A61L24/00
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
A61K8/00
化妆品或类似的梳妆用配制品
A61K8/18
以组分为特征的
A61K8/72
含有机高分子化合物
A61K8/84
通过除了只涉及碳—碳不饱和键之外的反应获得的
法律状态
2008-12-03 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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