具有共构天线的无线通讯产品机壳
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

一种具有共构天线的无线通讯产品机壳,主要是预先将选定的天线导体线路一体成形于机壳,并预留插针或弹片馈入端,以与产品内部的电路板形成电性连结,所述天线导体线路是可成形设于机壳的表面、内部、内面,并可与不特定机壳形状相互匹配而呈现平面、曲度或多层立体的分布形态,使天线可脱离电路板而存设于机壳,达到电路板净空及缩减天线模块体积的目的,更进而缩减无线通讯产品的体积。

基本信息
专利标题 :
具有共构天线的无线通讯产品机壳
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101022184A
申请号 :
CN200610007375.6
公开(公告)日 :
2007-08-22
申请日 :
2006-02-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
林舜天杨成发刘醇泽黄国纶陈彦铭王钊伟胡泉凌陈誉尉廖昌伦
申请人 :
诠欣股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
董惠石
优先权 :
CN200610007375.6
主分类号 :
H01Q1/24
IPC分类号 :
H01Q1/24  H01Q1/38  H01Q1/44  H04B1/08  H04B1/03  H04N5/64  
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法律状态
2009-11-11 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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