用于埋入式电容器的树脂组成物
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种用于埋入式电容器的树脂组成物、一种用于包括该树脂组成物的埋入式电容器的陶瓷/聚合物复合材料、一种由该复合材料制成的电容器的介电层以及印刷电路板，其中，该树脂组成物具有优良的粘附强度、耐热性和阻燃性。用于埋入式电容器的介电层的树脂组成物包括：从包含双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂及其组合的组中选择的树脂；含40wt％或更多溴的溴化环氧树脂；从包含双酚A酚醛清漆环氧树脂、多官能团环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯及其组合的组中选择的树脂，并且显示出了优良的剥离强度、Tg和/或阻燃性。另外，还提供了一种由陶瓷/聚合物复合材料形成的介电层以及一种包括该介电层的印刷电路板。
基本信息
专利标题 ：
用于埋入式电容器的树脂组成物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1824687A
申请号 ：
CN200610007389.8
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2006-02-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李承恩郑栗教申孝顺孙昇铉
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭鸿禧
优先权 ：
CN200610007389.8
主分类号 ：
C08G63/02
IPC分类号 ：
C08G63/02 H01G4/12 H01B3/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G63/00
由在高分子主链上形成羧酸酯键的反应制得的高分子化合物
C08G63/02
由羟基羧酸或由多羧酸与多羟基化合物衍行的聚酯
法律状态
2021-01-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C08G 63/02
申请日 : 20060213
授权公告日 : 20090722
终止日期 : 20200213
申请日 : 20060213
授权公告日 : 20090722
终止日期 : 20200213
2009-07-22 ：
授权
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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