新的铝电解槽用阴极碳块缝间专用填充糊料
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

本发明是一种新的铝电解槽用阴极碳块缝间专用糊料粘接技术,该技术是在缝间填充糊料内,添加上一定量的导电金属合金粉,作为改性材料、以提高糊料的导电性能;在填充糊料中添加上氮化硅、碳化硼等粉末物质,以增加缝间添充糊料的抗浸蚀性能、防渗漏性能;采用酚醛树脂或煤焦油、蒽油作为结合剂,制成细逢碳胶泥,作为碳块和碳块之间,碳块和钢棒之间的粘接填充料,采用细缝糊挤压粘接技术砌筑的铝电解槽阴极导电内衬具有抗浸蚀性强,防渗漏性强,导电性能好等特点。

基本信息
专利标题 :
新的铝电解槽用阴极碳块缝间专用填充糊料
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1880510A
申请号 :
CN200610008199.8
公开(公告)日 :
2006-12-20
申请日 :
2006-02-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
高德金高伟
申请人 :
高德金;高伟
申请人地址 :
531400广西壮族自治区平果铝业公司含笑区24栋304室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200610008199.8
主分类号 :
C25C3/08
IPC分类号 :
C25C3/08  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25C
电解法生产、回收或精炼金属的工艺;其所用的设备
C25C3/00
由熔融液电解法电解生产、回收或精炼金属
C25C3/06
铝的
C25C3/08
电解槽的结构,例如底、壁、阴极
法律状态
2010-07-14 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003243570
IPC(主分类) : C25C 3/08
专利申请号 : 2006100081998
公开日 : 20061220
2008-03-12 :
实质审查的生效
2006-12-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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