树脂成型体、采用该树脂成型体的电子设备以及树脂成型体的处理方法

树脂成型体、采用该树脂成型体的电子设备以及树脂成型体的处...

专利权的终止

摘要

本发明公开了一种树脂成型体，该树脂成型体包含含有生物降解性树脂的成型基材和形成于该成型基材表面的涂层，其中，所述涂层含有加速微生物增殖的增殖促进剂。还公开了一种处理树脂成型体的方法，该树脂成型体包含含有生物降解性树脂的成型基材，所述方法包括在树脂成型体上涂布涂料的步骤，所述涂料含有加速微生物增殖的增殖促进剂。

基本信息

专利标题：

树脂成型体、采用该树脂成型体的电子设备以及树脂成型体的处理方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1948370A

申请号：

CN200610008325.X

公开（公告）日：

2007-04-18

申请日：

2006-02-17

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

油井靖山口慎吾高桥宏长乐公平

申请人：

富士通株式会社

申请人地址：

日本神奈川县

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

丁香兰

优先权：

CN200610008325.X

主分类号：

C08J7/04

IPC分类号：

C08J7/04 H05K5/00