用于电子部件的接触器及接触方法
专利权的终止
摘要
本发明提供一种用于电子部件的接触器及接触方法,该接触器能够与诸如IC等电子部件中的多个电极端子进行适当且均匀的接触。多个接触部件中的每个接触部件在其一端具有第一接触部分,而在其另一端具有第二接触部分,第一接触部分具有容纳电子部件的一个电极端子的凹部。基座容纳和支撑多个接触部件。第一接触部分能够沿水平方向移动。
基本信息
专利标题 :
用于电子部件的接触器及接触方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1825719A
申请号 :
CN200610008689.8
公开(公告)日 :
2006-08-30
申请日 :
2006-02-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
小桥直人丸山茂幸有坂义一室谷浩之小野克彦
申请人 :
富士通株式会社
申请人地址 :
日本神奈川县
代理机构 :
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 :
王玉双
优先权 :
CN200610008689.8
主分类号 :
H01R33/74
IPC分类号 :
H01R33/74 H01R13/24
法律状态
2020-02-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01R 33/74
申请日 : 20060221
授权公告日 : 20101208
终止日期 : 20190221
申请日 : 20060221
授权公告日 : 20101208
终止日期 : 20190221
2015-06-03 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101715909815
IPC(主分类) : H01R 33/74
专利号 : ZL2006100086898
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 富士通半导体股份有限公司
变更后权利人 : 株式会社索思未来
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县横滨市
变更后权利人 : 日本神奈川县
登记生效日 : 20150514
号牌文件序号 : 101715909815
IPC(主分类) : H01R 33/74
专利号 : ZL2006100086898
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 富士通半导体股份有限公司
变更后权利人 : 株式会社索思未来
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县横滨市
变更后权利人 : 日本神奈川县
登记生效日 : 20150514
2010-12-08 :
授权
2008-12-10 :
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 富士通株式会社
变更后权利人 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县
变更后权利人 : 日本东京都
登记生效日 : 20081107
变更前权利人 : 富士通株式会社
变更后权利人 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县
变更后权利人 : 日本东京都
登记生效日 : 20081107
2006-10-25 :
实质审查的生效
2006-08-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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