TAB带子及TAB带子的制造方法
专利权的终止
摘要
一种TAB带子及其制造方法，通过将邻接的图形区域的输入测试小块(20a)配置在输出测试小块(10)的配置区域(组21)的空区域，从而可使检查时所使用的测试小块的配置区域最佳化，可获得半导体组件的小型化。
基本信息
专利标题 ：
TAB带子及TAB带子的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1822359A
申请号 ：
CN200610008819.8
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2006-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
平江浩一
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
方晓虹
优先权 ：
CN200610008819.8
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48 H01L21/60 H05K3/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2011-04-20 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101065088253
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2006100088198
申请日 : 20060215
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20100215
号牌文件序号 : 101065088253
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2006100088198
申请日 : 20060215
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20100215
2009-07-01 ：
授权
2008-02-27 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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