与半导体封装结合使用的触头组件和插座

专利权的终止

摘要

在一种触头组件中，第一触头组(30－1至30－5)布置在第一表面上第二触头组(40－5至4－1)布置在第二表面上，并且每一组的相应的触头成对使用。多个第一和第二组堆叠在被绝缘体隔离的另一个的顶部上，相应的第一和第二触头组的第一端子部分(12)在堆叠方向上排列，第一和第二触头组的第二端子部分(20)以相对于中线对称的方式布置。在两个优选实施例中，第一和第二触头组的第二端子部分(20)的节距(P2)以大于第一端子部分(12)的节距(P1)的程度扩展。在形成第二端子部分的Z字形图案的一个实施例中，还示出了也在堆叠方向上扩展的具有两个第一和第二触头组的触头组件(200)的第二端子部分的节距。

基本信息

专利标题：

与半导体封装结合使用的触头组件和插座

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1841859A

申请号：

CN200610009367.5

公开（公告）日：

2006-10-04

申请日：

2006-02-28

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

高桥秀幸池谷清和

申请人：

得州仪器公司

申请人地址：

美国得克萨斯州

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

蒋旭荣

优先权：

CN200610009367.5

主分类号：

H01R33/74

IPC分类号：

H01R33/74 H01R33/76 H01R13/02 H01R13/22 H01R13/24 H01R13/62 H01R12/16 H01R12/32 H01L23/48 H01L23/488 G01R1/073 G01R31/26

法律状态

2016-04-13 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101655714983
IPC(主分类) : H01R 33/74
专利号 : ZL2006100093675
申请日 : 20060228
授权公告日 : 20110413
终止日期 : 20150228

2011-04-13 ：

授权

2009-04-22 ：

专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)

变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 得州仪器公司
变更后权利人 : 森萨塔科技公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国得克萨斯州
变更后权利人 : 美国马萨诸塞
登记生效日 : 20090320

2009-04-22 ：

专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)

变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 森萨塔科技公司
变更后权利人 : 森萨塔科技麻省公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国马萨诸塞
变更后权利人 : 美国马萨诸塞
登记生效日 : 20090320

2008-01-02 ：

实质审查的生效

2006-10-04 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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