高强度无机分离膜用多孔陶瓷支撑体及其制备方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

本发明涉及一种高强度无机分离膜用多孔陶瓷支撑体及其制备方法。所述陶瓷支撑体含有预制的碳化硅骨料,粘结剂和造孔剂;所述碳化硅骨料的重量百分比为90-95%,所述粘结剂的重量百分比为5-10%,所述造孔剂的体积百分比为35-50%。所述制备方法是在预制的β相碳化硅骨料粉末中加入粘结剂和造孔剂,球磨、干燥、干压或冷等静压成型;将成型后的粉体进行无压烧结,烧结温度为1280-1360℃,保温时间2-6小时。由于本发明通过原料的严格分级形成骨料并利用特殊工艺添加粘结剂和造孔剂等技术,能大大提高多孔材料的强度及孔隙率。所制备的碳化硅多孔陶瓷具有膨胀系数低,抗热震性强,高温下良好的机械和化学稳定性等优异性能。

基本信息
专利标题 :
高强度无机分离膜用多孔陶瓷支撑体及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1793040A
申请号 :
CN200610011191.7
公开(公告)日 :
2006-06-28
申请日 :
2006-01-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李建保梁龙林红郭钢锋何明生
申请人 :
清华大学
申请人地址 :
100084北京市北京100084-82信箱
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200610011191.7
主分类号 :
C04B35/565
IPC分类号 :
C04B35/565  C04B35/626  C04B35/622  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C04
水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
C04B
石灰;氧化镁;矿渣;水泥;其组合物,例如:砂浆、混凝土或类似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的处理
C04B35/00
以成分为特征的陶瓷成型制品;陶瓷组合物;准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末
C04B35/515
以非氧化物为基料的
C04B35/56
以碳化物为基料的
C04B35/565
以碳化硅为基料的
法律状态
2008-04-16 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-23 :
实质审查的生效
2006-06-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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