高导热微孔模压炭砖及其生产方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种高导热微孔模压炭砖及其生产方法。以重量百分比表示，原料中含有电锻无烟煤38～63％，石墨26～45％，硅粉8～15％，α－Al2O3粉3～8％，外加占上述原料总重5～10％的酚醛树脂，经配料、混碾、冷模压成型，在还原气氛下高温烧成等工艺，生产出高导热微孔模压炭砖。本发明采用部分石墨原料，提高了炭砖的导热系数；采用硅粉和α－Al2O3粉作添加剂，提高了炭砖的抗铁水溶蚀性和抗氧化性；采用酚醛树脂做结合剂不需要热料成型，简化了生产工艺，改善了劳动条件，生产出性能优良的高导热微孔模压炭砖。该砖适用于高炉炉底、炉缸的炭砖炉衬，可替代进口优质炭砖，有显著的经济效益和社会效益。
基本信息
专利标题 ：
高导热微孔模压炭砖及其生产方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1807354A
申请号 ：
CN200610017315.2
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2006-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
校松波宋木森邹祖桥赵永安刘志鹏丁权波
申请人 ：
巩义市第五耐火材料总厂
申请人地址 ：
451150河南省巩义市南郊
代理机构 ：
郑州大通专利代理有限公司
代理人 ：
陈大通
优先权 ：
CN200610017315.2
主分类号 ：
C04B35/66
IPC分类号 ：
C04B35/66 C04B33/13 C04B33/32 B28B3/26
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B35/00
以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末
C04B35/66
含有或不含有黏土的整块耐火材料或耐火砂浆
法律状态
2014-03-12 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101576122385
IPC(主分类) : C04B 35/66
专利号 : ZL2006100173152
申请日 : 20060106
授权公告日 : 20070725
终止日期 : 20130106
号牌文件序号 : 101576122385
IPC(主分类) : C04B 35/66
专利号 : ZL2006100173152
申请日 : 20060106
授权公告日 : 20070725
终止日期 : 20130106
2007-07-25 ：
授权
2006-09-20 ：
实质审查的生效
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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