治疗疮伤的药物及其制备方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

一种治疗疮伤的药物及其制备方法，该药物是由生石膏、硼砂、朱砂组成，可用于治疗烧伤、烫伤、刀伤、及脓疮等。该药物对大面积烧烫伤，深度烧伤、重度烧伤效果好。治愈时间短，患者无痛苦，不须植皮，愈后无疤痕，治疗费用低，而且本药品原料来源广泛，制作方法简单。

基本信息

专利标题：

治疗疮伤的药物及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101040873A

申请号：

CN200610017557.1

公开（公告）日：

2007-09-26

申请日：

2006-03-24

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

赵喜昌

申请人：

赵喜昌

申请人地址：

456575河南省林州市临淇镇关也庙

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200610017557.1

主分类号：

A61K33/28

IPC分类号：

A61K33/28 A61P17/02 A61K33/22 A61K33/06

IPC结构图谱

A部——人类生活必需

A61

医学或兽医学；卫生学

A61K

医用、牙科用或梳妆用的配制品

A61K33/00

含无机有效成分的医用配制品

A61K33/22

硼的化合物

A61K33/28

汞；其化合物

法律状态

2010-03-17 ：

发明专利申请公布后的视为撤回

2009-08-05 ：

地址不明的通知

收件人 : 王孟山
文件名称 : 视为撤回通知书

2009-03-04 ：

地址不明的通知

收件人 : 王孟山
文件名称 : 期限届满前通知书

2007-12-19 ：

地址不明的通知

收件人 : 王孟山
文件名称 : 发明专利申请公布通知书

2007-09-26 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN101040873A.PDF

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