本发明提供一种降低电磁波干扰的封装元件，其包含基板、位于基板下方依序为遮蔽结构以及绝缘层，在基板内具有填充导体的贯孔以导通基板与遮蔽结构之间的电性；具有引脚的多个导线架位于基板上方；第二基板位于两个导线架的上方；多个第一元件分别设置于导线架上；第二元件设置于第二基板的上方，上述的元件分别通过导线相互电性连接。然后，利用塑封材料，用以密封局部的基板、第一元件、第二元件以及局部的导线架。因此，封装元件的结构可以通过导线架、基板内的导体、遮蔽结构以及接地端所构成的屏蔽线路，将电磁波/射频释放至封装元件的外界可以降低电磁波/射频对于系统其它元件所产生的干扰。