圆盘剪刀片堆焊修复工艺及其修复的圆盘剪刀片
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本圆盘剪刀片堆焊修复工艺包括如下步骤：①去除磨损的外缘加工成为直径为D1的圆盘剪刀片基片；②酸洗除锈；③用碳素钢制作外径D2、内径D1、厚度与基片相同的圆环片修复零件，D2－D为12～30mm，其内缘两面有环形凹槽；④修复零件与基片装配为一体；⑤焊条预热处理，用含W、Mo、V、Cr的金属堆焊焊条；⑥对装配一体的圆盘剪刀片预热处理；⑦多次堆焊填充修复零件内缘的凹槽；⑧堆焊后的圆盘剪刀片于450℃～550℃、保温0.8～1.2小时，随炉冷却至10℃～30℃；再2次480℃～560℃、保温0.8～1.2小时回火处理；⑨机械加工得表面平整、外径D的修复的圆盘剪刀片，其具有良好硬度和耐磨性能的剪切刃，加工能力与新刀片相当，利用了废刀片，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
圆盘剪刀片堆焊修复工艺及其修复的圆盘剪刀片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1799762A
申请号 ：
CN200610020159.5
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2006-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘晓刚覃学东王斌武
申请人 ：
桂林航天工业高等专科学校
申请人地址 ：
541004广西壮族自治区桂林市金鸡路2号桂林航天工业高等专科学校
代理机构 ：
桂林市持衡专利商标事务所有限公司
代理人 ：
欧阳波
优先权 ：
CN200610020159.5
主分类号 ：
B23P6/00
IPC分类号 ：
B23P6/00 B23K9/04 B23K9/095 B23D35/00 B23D19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P6/00
物品的修复或修理
法律状态
2010-03-10 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2008-07-09 ：
授权
2006-09-06 ：
实质审查的生效
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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