一种电子产品的外观金属件接地方法
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种电子产品的外观金属零件接地方法，首先在具有非金属外壳及外观金属件的电子产品的非金属外壳上将要覆盖外观金属件的区域开小孔，然后在小孔处点速干导电胶，使其分别与外观金属件和非金属外壳内表面具有导电漆相连；该导电漆接地。本发明方法具有接地牢固、阻值低且稳定等优势，可在较小的面积内实现电子产品的金属外观件在相隔绝缘层的情况下稳定接地。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品的外观金属件接地方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1996667A
申请号 ：
CN200610023119.6
公开（公告）日 ：
2007-07-11
申请日 ：
2006-01-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谷孝正何代水
申请人 ：
英华达（上海）电子有限公司
申请人地址 ：
200233上海市徐汇区桂箐路7号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁纪铁
优先权 ：
CN200610023119.6
主分类号 ：
H01R4/04
IPC分类号 ：
H01R4/04 H05F3/00 H05F3/02
法律状态
2020-12-15 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01R 4/04
申请日 : 20060105
授权公告日 : 20090401
终止日期 : 20200105
申请日 : 20060105
授权公告日 : 20090401
终止日期 : 20200105
2009-04-01 ：
授权
2008-04-23 ：
实质审查的生效
2007-07-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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