软仿真器的制作方法
专利权的终止
摘要

本发明公开了一种软仿真器的制作方法,当目标芯片中的特殊功能寄存器与基本软仿真器中的特殊功能寄存器地址或功能有冲突时,在软仿真器中增加一个特殊功能寄存器仿真功能模块,在这个模块中把有冲突的特殊功能寄存器功能扩展出来。在软件操作到这些地址的特殊功能寄存器时,该模块在基本软仿真器之前把操作截获下来并重新映射、连接到扩展出来的特殊功能寄存器上。本发明可减少针对目标芯片的软仿真器的开发成本、时间和风险。适用于微处理器芯片的片上软件开发前期的功能级仿真、开发和调试。

基本信息
专利标题 :
软仿真器的制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101000577A
申请号 :
CN200610023295.X
公开(公告)日 :
2007-07-18
申请日 :
2006-01-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
许国泰
申请人 :
上海华虹集成电路有限责任公司
申请人地址 :
201203上海市浦东新区碧波路572弄39号
代理机构 :
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 :
丁纪铁
优先权 :
CN200610023295.X
主分类号 :
G06F11/36
IPC分类号 :
G06F11/36  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F11/00
错误检测;错误校正;监控
G06F11/36
通过软件的测试或调试防止错误
法律状态
2018-03-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 11/36
申请日 : 20060113
授权公告日 : 20091230
终止日期 : 20170113
2009-12-30 :
授权
2008-12-31 :
实质审查的生效
2007-07-18 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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